去年下半年，高通、三星、英特爾以及聯(lián)發(fā)科相繼正式公布了自家最新5G芯片，并作出承諾最早將在2019年實現(xiàn)商用。與此同時，作為國產(chǎn)"芯片之光"的華為卻遲遲沒有傳出自家5G芯片消息，著實令很多國人感到著急。不過幸好有句俗話說"好事不怕晚"，今天華為就面向全球發(fā)布了旗下"5G一條龍"產(chǎn)品。

首先，華為推出了業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片，搭載基于ARM處理器架構(gòu)的鯤鵬920芯片，擁有超高集成度和超強算力，支持200M頻寬頻帶，全球90%站點升級5G不改市電。

其次，華為消費者業(yè)務負責人余承東上臺親自發(fā)布了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。他表示，巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，同時支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構(gòu)，是世界上最強大的5G模組，能耗更低，延遲更短。巴龍5000的問世也意味著首款支持5G的國產(chǎn)移動芯片正式出現(xiàn)。

最后，余承東還向大家公布了一個非常令人激動的消息，他表態(tài)道，在一個月后的MWC大會上，華為將發(fā)布旗下首款5G可折疊屏商用手機，該手機在創(chuàng)新采用可折疊屏設計的同時，還將搭載麒麟980處理器以及巴龍5000 5G基帶芯片。由此來看，華為的巴龍5000與高通一樣，都是采用"外掛"的形式實現(xiàn)5G特性。

前幾日，小米剛剛曝光了自家最新研發(fā)的可折疊屏手機，號稱是全球首款雙折疊智能手機，采用國產(chǎn)柔性OLED屏。而更早之前，三星就已早早官宣將在今年上半年全球首發(fā)可折疊屏手機Galaxy F。所以，種種現(xiàn)象表明，可折疊屏產(chǎn)品將成為今年主流手機廠商爭奪的熱門領(lǐng)域之一。

綜合比較來看，華為是目前唯一一家確認新機既支持可折疊屏又支持5G特性的廠商，而且在芯片方面也均來自于自研國產(chǎn)，在實力和口碑上相信會折服很多國人的內(nèi)心。而小米截至目前還未表態(tài)自家的可折疊屏產(chǎn)品會不會支持高通5G，這種依賴他人的方式注定會讓不少國人從心理上更傾向于華為。

因此，不得不說華為憑借著自己在通信設備制造行業(yè)長年的技術(shù)積累，以及"全球第一"的地位優(yōu)勢，極大地幫助了自家手機業(yè)務上的先發(fā)制人。而反觀其他國產(chǎn)手機廠商則有些相形見絀，需要通過漫長的時間和技術(shù)投入才能逐漸彌補。

最后，大家期待2月份MWC大會上的華為5G可折疊屏手機嗎？