2020年會是5G手機井噴式爆發(fā)的一年。

截至10月底，全球共有32個國家/地區(qū)的58家運營商已經開始商用5G，109個國家的325+個運營商進行了5G投資。高通先前預測，2020年全球5G手機出貨量在1.75億至2.25億部之間，也就意味著5G技術應用速度比4G更快。

誰先搶占5G手機市場，誰就先吃肉，剩下的喝湯啃骨。在4G時代，高通手握大把專利，有恃無恐的穩(wěn)坐龍頭老大。在5G時代，華為、聯(lián)發(fā)科、三星的圍攻之下，高通霸主風范已經大大褪色，廠商們也相對擁有更多的選擇權。

繼12月之后，華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科這四家公司都已經正式發(fā)布了5G手機芯片，分別有華為的麒麟9905G、高通的驍龍865、765、765G、聯(lián)發(fā)科的天璣1000、三星的Exynos990。

這幾款芯片究竟誰更能打？芯扒客分別對它們的工藝、CPU、GPU、AI處理、集成基帶、內存、相機、載波數量等做一個詳細的參數對比，并以此解析誰的性能會更有優(yōu)勢。其中，三星在中國市場的份額可以忽略不計，所以側重點會減少，主要對比華為麒麟9905G、驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000這三款旗艦機5G手機芯片。

麒麟9905G vs 驍龍865vs天璣1000 vsExynos 990，9大性能評比

圖片有誤，其中天璣1000目前沒有代表機型，Reno3搭載天璣1000L

工藝：

華為、高通、聯(lián)發(fā)科、三星這四家芯片，只有華為麒麟9905G采用臺積電的7nmEUV工藝，驍龍865和天璣1000采用臺積電的7nm工藝。驍龍765、765G和Exynos990是用三星的7nmEUV工藝，至于高通的驍龍765、765G為什么會采用三星的制程工藝，有外界消息稱是因為價格原因，還有消息稱三星7nmEUV翻車，盡管雙方都出面辟謠了，但具體“誰家強、強多少”的問題還要等芯片交付時候才能揭曉。從工藝制程來看，筆者認為麒麟9905G（5顆星）>驍龍765、765G、Exynos990（4顆星）>天璣1000、驍龍865（3顆星）。

CPU、GPU和AI處理

上述幾家用的CPU都是ARM的架構，驍龍865、天璣1000的CPU是最新的Cortex-A77，麒麟9905G、驍龍765系列、Exynos990用的是上一代的Cortex-A76。高通的GPU用的是自家的系統(tǒng)，驍龍865是Adreno650，驍龍765系列是Adreno620。華為麒麟9905G用16個核的Mali-G76，天璣1000用9個核的Mali-G77，三星用11個核的Mali-G77。在架構的選擇上，華為會相對較弱。

也因此，麒麟9905G的安兔兔跑分是三款中最低的，從上圖可見，驍龍以568919的總分、182317的CPU跑分、220682的GPU跑分，分別位列榜首，天璣1000排第二。從架構的選擇上、跑分的對比，高通優(yōu)勢盡顯。但是發(fā)布時間上，麒麟9905G是2019年9月6日發(fā)布，天璣1000是11月26日發(fā)布，驍龍系列是12月4日發(fā)布，華為領先了三個月，時間節(jié)點不同，越往后發(fā)布的性能肯定要優(yōu)越，所以還是有一點爭議。但最終還是從CPU、GPU的整體性能來看，筆者認為驍龍865（5顆星）>天璣1000（4顆星）>麒麟9905G（3顆星）。

在AI處理上，麒麟9905G用的是自研AI計算架構——雙大核+1微核的達芬奇架構NPU，華為官方表示，NPU大核展現(xiàn)性能和能效，微核實現(xiàn)超低功耗，比業(yè)界其他的AI芯片性能高達6倍，能效優(yōu)勢高達8倍。

驍龍865是Hexagon698，全新張量加速器的AI性能，提升4倍。

天璣1000集成第三代APU3.0，采用兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應對不同AI算力需求，號稱整體性能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。在蘇黎世理工學院的AIBenchmark測試中，天璣1000奪得第一名，總分56158，比第二名的麒麟9905G高出3.7萬分。

Exynos990是雙核NPU+DSP，對比麒麟9905G少了一個NPU，多了一個DSP。

5G

2020年最大的亮點就是5G，蘋果在2019年9月發(fā)布的iPhone11系列被詬病最嚴重的就是不支持5G，高通12月份發(fā)布的驍龍系列最讓人震驚的就是驍龍865外掛5G基帶。

這四款芯片中，麒麟9905G是集成巴龍5000的單芯片，天璣1000是集成HelioM70 5G的單芯片，驍龍865和Exynos990都選擇了外掛基帶，所以在功耗上驍龍865和Exynos990會更大。因此在集成5G基帶這一方面，筆者認為麒麟9905G、天璣1000（5顆星）>驍龍865、Exynos990（3顆星）。

驍龍系列和三星Exynos990選擇sub-6Ghz和毫米波的頻段，高通驍龍865和三星Exynos990都支持8載波聚合，因此驍龍865的下行速度達7Gbps（毫米波）、上行達3Gbps；Exynos990下行速度達7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行達2.3Gbps，目前三星Exynos990是下行速度最快的一款芯片。天璣1000和麒麟9905G選擇sub-6Ghz頻段，華為目前不支持載波聚合，下行速度達2.3Gbps、上行速度1.25Gbps；天璣1000支持雙載波，下行速度4.7Gbps、上行速度2.5Gbps。所以在速度這一塊，Exynos990、驍龍865（5顆星）>天璣1000（4顆星）>麒麟9905G（3顆星）。

但需要提一點是，在目前的中國市場，中國還是以sub-6Ghz為主，雙載波聚合技術就適合中國運營商的5G網絡部署。例如中國移動的5G頻譜資源是2.6GHz上的160M帶寬，聯(lián)通的5G網建設目標是以3.5GHz頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段（2.3Gps網速），如果手機支持雙載波，可通過載波聚合技術實現(xiàn)2.1GHz和3.5GHz網速疊加。除此之外，雙載波聚合技術還支持聯(lián)通與電信5G共建共享，實現(xiàn)覆蓋翻倍、速率翻倍。如果以中國市場為主，Exynos990、驍龍865、天璣1000（5顆星）>麒麟9905G（4顆星）。

這四款芯片目前都支持5G/4G/3G/2G的蜂窩支持，雙卡雙待方面天璣1000支持5G+5G/5G+4G，其他都是5G+4G。目前5G的覆蓋面積很小，兩張都用5G的卡到了郊外（網絡覆蓋面積較弱）地區(qū)，信號回歸為零，目前為止5G網絡覆蓋并不全面的情況下5G+5G雙卡雙待是否僅屬于偽需求，筆者不發(fā)表過多的見解。從評分來看，天璣1000（5顆星）>驍龍865、麒麟9905G、Exynos990（4顆星）。

存儲

根據筆者查到的資料，天璣1000并沒有提到支持UFS3.0，其他三款芯片都支持UFS3.0。所以在UFS3.0的評分上，驍龍865、麒麟9905G、Exynos990（5顆星）>天璣1000（4顆星）。

在12月26日，某數碼博主發(fā)了一篇關于「聯(lián)發(fā)科產品問答」中，向聯(lián)發(fā)科的工作人員提問到”天璣1000為什么不支持UFS3.0？”聯(lián)發(fā)科表示，他們的芯片也支持UFS3.0，主要還是看客戶怎么選取閃存芯片。

在內存方面，高通和三星用LPDDR5，天璣1000用LPDDR4X，麒麟9905G用LPDDR4。所以內存評分，驍龍865、Exynos990（5顆星）>天璣1000（4顆星）>麒麟9905G（3顆星）。

相機

高通驍龍865支持2億像素鏡頭，三星Exynos990支持1億8000萬像素鏡頭，天璣1000支持8000萬像素鏡頭，麒麟9905G支持6400萬像素鏡頭。

在影片上，驍龍865已經可以支持8K的分辨率，4K的120幀率；Exynos990和天璣1000最高支持4K的120幀率，麒麟9905G僅支持4K的60幀率。所以在相機評分，高通占據絕對的領先優(yōu)勢，驍龍865（5顆星）>Exynos990、天璣1000（4顆星）>麒麟9905G（3顆星）。

Wi-Fi6

個人認為Wi-Fi6在5G時代還是占據很大的重要性，Wi-Fi已經成為連接網絡必不可少的一部分，尤其在家中、公司或者商場，不能匹配適應的Wi-Fi6，速度會下降很多。但是麒麟9905G并不支持該功能，其他三款都支持，所以在Wi-Fi上，Exynos990、驍龍865、天璣1000（5顆星）>麒麟9905G（4顆星）。

評分揭曉：聯(lián)發(fā)科脫穎，華為后來居上，高通誤判

從上文的參數對比可見，筆者個人認為驍龍865的性能優(yōu)勢會更加明顯。但從上市的時間來看，麒麟9905G比其他競品領先近三個月，所以把他們放在一起比較對麒麟9905G有失公平。而且這次華為麒麟9905G芯片采用的是A76+G76的組合，打不過驍龍865和天璣1000的A77+G77是自然，所以麒麟9905G的主要戰(zhàn)場更有可能是中低端市場。此外，有外界消息傳聞，華為明年會首發(fā)臺積電5nm工藝、A77+G77組合或是首發(fā)ARMA78最新架構的旗艦產品麒麟1020，性能比麒麟9905G提升50%；還會推出麒麟820來取代麒麟810，填補中端5G芯片空缺。

聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場一直是佼佼者，這次直接把天璣1000定位高端旗艦市場，很大因素歸功于它們領先的5G技術以及5G產品市場策略。從市場角度來看，天璣1000和麒麟9905G更迎合中國主流的5G市場需求，驍龍865兼顧了美國市場。目前為止，高通和三星的毫米波技術對中國、歐洲等5G市場來說用處不大。

4G時代高通一家獨大到5G時代華為、聯(lián)發(fā)科、高通三足鼎立，高通明顯誤判了中國5G的發(fā)展速度。雖然高通的驍龍865以56萬+的成績奪得安兔兔跑分第一，但它采用的外掛基帶方案儼然成了一個“鬧劇”，官方美名其曰和獨立顯卡一樣“獨立”，但手機產品是沒有更換基帶的可能，也不可能像獨立顯卡一樣DIY拆裝迭代。在價格方面，驍龍865綁定X55一起銷售，會比其他競品高出不少。另外，高通布局中端市場的驍龍765系列采用集成5G基帶方案，但在性能上拖了后腿，還有點不如4G芯片麒麟810，所以高通這兩款芯片有點“高不成低不就”，很大影響用戶體驗。

還有目前高通搭載僅美國使用的毫米波技術，和整個中國以及全球主流市場相違背，在功耗控制與信號穩(wěn)定性方面也沒有改進甚至倒退，所以高通或許是為了兼顧美國市場做出了一系列“不同”的選擇。

最后，盡管三星在中國的市場在不斷萎縮，但它的整體參數也不弱。Exynos990是一款定位中端市場的芯片，雖然沒有查到它的CPU、GPU跑分數據，但還是很期待三星的旗艦級芯片會是怎樣的。

四款產品各有千秋，在不同的市場劃分上，它的選擇就不同。最終打破了高通一家獨大的格局還是一個利好的消息，意味著終端廠商有更多的選擇權，競爭力越大意味產品要更加出彩，最終對消費者才有更好的消費體驗。

紫光展銳目前只推出了5G基帶的芯片，所以沒有納入評測。最新消息稱，搭載展銳春藤510的5G樣機已經通過了中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證。這款5G手機采用的是紫光展銳今年8月份發(fā)布的高性能AI邊緣計算平臺虎賁T710和5G多?；鶐酒禾?10的組合，這兩款芯片形成了AI與5G的完美組合。讓我們期待更多搭載紫光展銳5G芯片的手機在2020年MWC展上的亮相。

（正文已結束）

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